（上海，，，中国—2012年12月12日）“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，，，本次年会以“开拓创新，，，发挥优势，，优化产业结构，，，打造电子信息产业高地”为主题。。。
作为ASIC设计公司及一站式服务供应商，，，，科芯塑胶半导体（上海）有限公司（以下简称“科芯塑胶半导体”）作为本次会议的金牌赞助商，，，在公司总裁兼CEO职春星博士带领下，，，派出了一支包括市场、、、、销售和技术工程师在内的阵容强大的团队参加了此次年会，，旨在借助该会议平台，，，加强客户交流，，深入了解市场需求，，，，寻求更多合作共赢的机会。。此次年会中科芯塑胶半导体除了展示ASIC设计和一站式服务给客户带来的便利，，还带来了最新的SoC解决方案。。
科芯塑胶半导体SoC部资深总监杨展悌博士在“IP与IC设计”的专题论坛上做了题为“针对现代SoC的创新解决方案”的精彩演讲，，，从人文角度生动地阐述了现代SoC的概念以及科芯塑胶半导体提供给客户的SoC创新解决方案，，包括大到高性能的ARM Cortex A9,小到快速交付的ARM Cortex M0解决方案，，以及周边的接口和完整的生态系统。。同时展示了A9 FPGA开发板和芯片测试板，，分享了如何在短时间内成功流片双核ARM Cortex-A9并使其速度达到1.3GHz，，，，博得了与会者的一致认可和好评。。
科芯塑胶半导体总裁兼CEO职春星博士说：“ICCAD为集成电路产业链各个环节的企业创造了一个交流与合作的良好平台，，，科芯塑胶半导体很高兴能参加此次盛会，，与业界精英探讨交流最新半导体技术发展、、、、市场发展趋势以及业务合作前景，，合力促进产业整合，，提升国内半导体设计业的核心竞争力。。。科芯塑胶半导体拥有复杂芯片设计能力、、丰富的IP库以及与代工厂良好的合作关系，，，，始终坚持为IC设计公司、、、、方案商及系统产商提供优质的服务和高性价比的产品平台，，，为客户提升产品性能、、加快产品上市提供有力保障。。”