科芯塑胶半导体的首个65纳米芯片设计在预定时间表内按时成功完成设计
，，并一次流片成功。。这次也是科芯塑胶第一次采用台积电65纳米工艺制程的设计流程的项目
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。无论在芯片的复杂度和项目时间进度而言，，都堪称具有挑战的设计项目
。。该项目是由科芯塑胶和Open–Silicon在上海通力合作完成的。。。
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