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    【活动回顾】ICCAD 2024圆满落幕,,,科芯塑胶半导体期待与您明年再相聚!!
    发布日期: 2024-12-16 访问量:3274

    2024年12月11-12日,,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2024在上海世博展览馆隆重举行。。。。科芯塑胶半导体(科芯塑胶股份,,,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,,,,在本次展会中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解决方案,,,并发表题为“定制芯片+无线连接,,,,打造智能生活新体验”的专题演讲,,,,分享了科芯塑胶半导体在无线连接定制芯片领域的布局和取得的成果。。。。


    展会现场

    在为期两天的展览中,,科芯塑胶半导体从核心技术、、研发实力和场景应用等多角度展示了公司近年的创新成果,,与业内同仁进行了深入交流。。。

    现场展示的智能语音、、智能电表、、、、eMBB基带、、、、太阳能微型逆变器等ASIC定制芯片成功案例,,以及ADC、、、MIPI、、、、RF、、PLL等You系列自研IP,,,充分展现了在公司系统级芯片设计平台和自研IP的基础上,,,针对客户不同的应用场景需求进行IP及系统方案定制的能力,,,满足了客户差异化、、高性能及低功耗的需求。。。


    演讲回顾

    展会同期的IP与IC设计服务专题论坛上,,科芯塑胶半导体市场总监杨凯先生带来了题为“定制芯片+无线连接,,,,打造智能生活新体验”的演讲,,介绍了公司自主研发的YouRF-WiFi,,,YouRF-BLE,,,,YouRFNB-IoT,,,YouRF-Proprietary 2.4G和YouRF-Transceiver 802.15.4G等一系列IP及其在YouSiP平台解决方案中的应用;同时,,,,还介绍了公司在面向智能生活,,,,如显示屏人机交互、、、智能语音、、、安全及智慧城市等应用场景下的多项ASIC定制芯片的客户成功案例,,,,获得与会者的关注。。。。

    科芯塑胶半导体多年来深耕一站式定制芯片及IP的研发,,自研出多款无线连接定制IP及SoC设计平台,,,定制设计能力强、、、量产经验丰富,,应用领域涉及网络通信、、、物联网、、、、工业控制及消费类电子等众多领域,,,,在AIoT芯片的定制设计方面具有深厚的技术储备。。。。

    未来,,,,我们相信将看到无线连接定制芯片的更多应用,,,,进一步为我们的生活带来更多的便利和乐趣,,推动社会全面进入智能互联新时代。。。

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